最新款膜厚仪测厚仪涂镀层厚度测量仪CMI233
方源仪器最新款膜厚仪测厚仪涂镀层厚度测量仪CMI233，该仪器为高科技电子技术和软件的最佳组合，多功能、耐用的设计，专为适应最恶劣的工作环境而制造，典型应用于表面处理工业。

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英国牛津仪器Oxford孔内镀铜膜厚仪
牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供全球范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，英国牛津仪器Oxford孔内镀铜膜厚仪在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。

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Oxford 镀层膜厚仪CMI233测厚仪
Oxford 镀层膜厚仪CMI233测厚仪，测试采用电涡流原理的测厚仪，原则上对所有导电体上的非导电体覆层均可测量，如航天航空器表面、车辆、家电、铝合金门窗及其它铝制品表面的漆，塑料涂层及阳极氧化膜。覆层材料有一定的导电性，通过校准同样也可测量，但要求两者的导电率之比至少相差3-5倍（如铜上镀铬）。虽然钢铁基体亦为导电体，但这类任务还是采用磁性原理测量较为合适。

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Oxford膜厚仪CMI243膜厚测量仪
深圳市方源仪器有限公司提供Oxford膜厚仪CMI243膜厚测量仪，这款测厚仪是紧固件行业应用的理想工具。采用基于相位的电涡流技术，CMI243手持式测厚仪易于用户控制，并且可以同X射线荧光测厚仪的准确性和精密性媲美。为了让客户能以低成本购买，CMI243免去了对多探头、操作培训和持续保养的需要。

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批发供应便携式面铜测厚仪CMI563
批发供应便携式面铜测厚仪CMI563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。由英国牛津仪器制造开发，深圳市方源仪器有限公司总代理热销供应。

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英国牛津CMI563面铜膜厚仪测厚仪
英国牛津CMI563面铜膜厚仪测厚仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。

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英国牛津仪器Oxford面铜膜厚仪CMI563
深圳市方源仪器有限公司总代理英国牛津仪器CMI系列仪器之英国牛津仪器Oxford面铜膜厚仪CMI563，可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片，不同厚度供您选购。

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在线数显CMI563表面铜测厚仪膜厚仪
在线数显CMI563表面铜测厚仪膜厚仪由深圳市方源仪器总代理，英国牛津仪器品牌，美国生产。提供了精确测试表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了目前市场上最为先进的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板背铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。

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CMI760孔铜面铜测厚仪膜厚仪
CMI760孔铜面铜测厚仪膜厚仪是台式专用铜厚测试仪CMI760有三种不同类型探头，多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

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Oxford PCB行业面铜线路板测厚仪膜厚仪
CMI760测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时-CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

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