3月5日出炉“十二五”规划纲要显示，未来五年我国研究与试验发展经费支出占国内生产总值比重预计从1.8%增加到2.2%，年均增长0.4%，并明确了“十二五”期间我国科技创新能力建设的重点。
　　
　　这些重点是：继续实施核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺、新一代宽带无线移动通信、高档数控机床与基础制造技术、大型油气田及煤层气开发、大型先进压水堆及高温气冷堆核电站、水体污染控制与治理、转基因生物新品种培育、重大新药创制、艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治、大型飞机、高分辨率对地观测系统、载人航天与探月工程等重大科技专项;
　　
　　在重点科技计划方面，实施重点基础研究发展计划(973计划)、高技术研究发展计划(863计划)、科技支撑计划和国家自然科学基金，实施蛋白质、量子调控、纳米、发育与生殖研究等重大科学研究计划;建设自由电子激光、散裂种子源等国家重大科技基础设施;
　　
　　在知识创新工程方面，建设凝聚态物理、数学与复杂系统、地球与环境、空间及海洋等科学中心，建设清洁能源、绿色智能制造、小卫星及空间感知、大陆及海洋深部勘探技术等研发基地;
　　
　　在技术创新工程方面，建设新能源汽车、碳纤维复合材料、数字家庭网络等国家工程中心和工程实验室，强化企业技术中心、创新型企业和产业技术创新战略联盟，培育自主创新百强企业。
　　
　　根据财政部5日公布的《关于中央和地方预算执行情况与2011年中央和地方预算草案的报告》，2010年全国公共财政支出科学技术项目执行数为3226.86亿元，2011年预算数为3689.79亿元，预算数为上年执行数的114.3%。
CMI95M铜箔测厚仪,CMI165面铜测厚仪,CMI511便携式PCB孔内镀铜测厚仪,CMI563表面铜厚测试仪,CMI760铜厚测试仪,CMI233便携式涂层测厚仪,CMI243金属镀层测厚仪

本文转载自：中国化工仪器网
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