技术参数:
面铜测厚仪CMI165的特点:
●耗损的SRP-T1探头可自行更换,
●仪器具有照明功能方便测量时定位,
●SRP-T1探头具有透明保护罩防止探针损坏和测量时定位,
●仪器具有温度补偿功能,测量结果不受温度影响;即使刚从电镀槽中取出的PCB也可即时测量,
●仪器为工厂预校准,现场无需校正,
●使用普通AA电池供电,一定时间不操作自动关闭仪器,
●测试数据通过USB2.0和特定软件实现高速传输至电脑,可保存为Excel文件(选配功能)。
面铜测厚仪CMI165的工作原理:
应用先进的微电阻测试技术,符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。
牛津仪器测厚仪器部(OICM)作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分,提供全球范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样,CM95在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。
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