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牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪
产品名称:牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪
产品型号:CMI165
产品品牌:
牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪
是一款测量精确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪,该仪器人性化的设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能,以确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响,仪器配有探针防护罩,确保探针的耐用性;配备探头照明方便测量时准确定位。该仪器由深圳市方源仪器有限公司总代理。
牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪
牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪
是一款测量精确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪,该仪器人性化的设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能,以确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响,仪器配有探针防护罩,确保探针的耐用性;配备探头照明方便测量时准确定位。该仪器由深圳市方源仪器有限公司总代理。
牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪
测试原理:
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准
牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪
探头简介:
一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影,牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头,综合运用微电阻原理及温度补偿技术,使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪
仪器特性:
可测试高温的PCB铜箔
显示单位可为mils,μm或oz
可用于铜箔的来料检验
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
可用于电镀铜后的面铜厚度测试
配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
用户可自行选择自动、连续、手动测量模式
SRP-1探针保护罩,照明功能便于测量时准确定位
SRP-1可由客户自行替换,替换后无需校准即可使用
仪器内存容量大,可储存9690条检测结果
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