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CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
产品名称:CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
产品型号:CMI511
产品品牌:
深圳市方源仪器有限公司供应的
CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
,是一款专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
深圳市方源仪器有限公司供应的
CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
,是一款专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
--可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)
--测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
--分辨率:0.01 mils (0.1μm)
--储存量: 2000条读数
--重量: 9OZ(0.26Kg)含电池
--尺寸: 149*794*302 mm
--电池: 9伏干电池或可充电电池
注意:
根据温度自动调整测量值,即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准,无需标准片。瞬时测量,无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口,从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。
CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
按键示意图:
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