深圳市方源仪器有限公司提供PCB行业专用孔内镀铜膜厚仪，该仪器是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。
 

 PCB行业专用孔内镀铜膜厚仪
 
深圳市方源仪器有限公司提供PCB行业专用孔内镀铜膜厚仪，该仪器是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。
 
 
PCB行业专用孔内镀铜膜厚仪规格参数：
测量技术:电涡流
最小孔径:35 mils (899um)
可测厚度范围:0.08一4.0 mils (2-102um)
键区:10个数字键，16个功能键
显示:1/2"  (12.7 mm)高亮液晶显示屏
数据读取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接读取
单位转换:一键即可自动转换
分辨率:0.01 mils (.25um)
精确度:1 .01 mil (.25um)<1 mil
       (25um) 1 5% >1 mil (25umm)
存储量:2000条读数
校准:连续自我校准
统计数据显示:读数条数、标准差、平均值、
CPK、高/低值
电池:9伏特干电池或可充电电池(含充电器)
9伏干电池持续50小时;9伏充电电池持续l0小时
重量:9ozs.  (255 g)(包括电池)
尺寸:(长)3 1/8"  (79 mm)二(宽)1 3/16"
(30 mm)*(高)5 7/8"  (149 mm)
 
产品特点：
1、独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
2、应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
3、测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
仪器专用皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
出厂前已校准，无需标准片。
在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
 
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