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膜厚仪测厚仪系列
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  • CMI760孔铜面铜测厚仪膜厚仪
    CMI760孔铜面铜测厚仪膜厚仪是台式专用铜厚测试仪CMI760有三种不同类型探头,多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
  • 在线数显CMI563表面铜测厚仪膜厚仪
    在线数显CMI563表面铜测厚仪膜厚仪由深圳市方源仪器总代理,英国牛津仪器品牌,美国生产。提供了精确测试表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了目前市场上最为先进的测试技术,无论绝缘板层多厚,印刷电路板背铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。
  • 英国牛津仪器Oxford面铜膜厚仪CMI563
    深圳市方源仪器有限公司总代理英国牛津仪器CMI系列仪器之英国牛津仪器Oxford面铜膜厚仪CMI563,可由用户选择所测试的铜箔类型,既化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片,不同厚度供您选购。
  • 英国牛津CMI563面铜膜厚仪测厚仪
    英国牛津CMI563面铜膜厚仪测厚仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为方便和经济。
  • 批发供应便携式面铜测厚仪CMI563
    批发供应便携式面铜测厚仪CMI563采用微电阻测试技术,提供了准确和精确测量表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。由英国牛津仪器制造开发,深圳市方源仪器有限公司总代理热销供应。
  • 牛津仪器孔内镀铜测厚仪膜厚仪
    牛津仪器孔内镀铜测厚仪膜厚仪用于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量,由深圳市方源仪器有限公司总代理!
  • 孔铜膜厚仪CMI511
    孔铜膜厚仪CMI511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪,能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
  • CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
    深圳市方源仪器有限公司供应的CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪,是一款专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

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