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膜厚仪测厚仪系列
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  • CMI511膜厚仪孔铜测厚仪
    深圳市方源仪器有限公司提供的CMI511膜厚仪孔铜测厚仪,隶属英国牛津仪器产品CMI系列,生产于美国。由中国大陆总代理深圳市方源仪器有限公司代为销售供应。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。
  • 在线检测面铜厚度仪膜厚仪
    深圳市方源仪器有限公司提供在线检测面铜厚度仪膜厚仪。一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影,牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头,综合运用微电阻原理及温度补偿技术,使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。
  • 英国牛津仪器Oxford面铜测厚仪CMI165
    深圳市方源仪器有限公司—英国牛津仪器唯一指定中国大陆总代理,全新供应牛津仪器公司最新推出的CMI165,是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪,手持式设计符合人体工学原理。
  • 牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪
    牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪是一款测量精确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪,该仪器人性化的设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能,以确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响,仪器配有探针防护罩,确保探针的耐用性;配备探头照明方便测量时准确定位。该仪器由深圳市方源仪器有限公司总代理。
  • 面铜膜厚仪测厚仪
    深圳市方源仪器有限公司提供的这款多用途的面铜膜厚仪测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。它可测试高/低温的PCB铜箔,专为PCB铜箔制造商设计。
  • 面铜厚度测试仪CMI165膜厚仪
    方源仪器供应的面铜厚度测试仪CMI165膜厚仪,原装英国牛津仪器品牌,美国工厂生产,采用微电阻原理测量覆铜板、高低温铜箔、PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜箔、电镀铜后的面铜厚度。
  • 孔面铜膜厚仪CMI165
    深圳市方源仪器有限公司提供世界首款带温度补偿功能的孔面铜膜厚仪CMI165,它采用先进的微电阻测试技术,符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。
  • CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪
    面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

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