线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760
台式专用铜厚测试仪CMI760测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。台式专用铜厚测试仪CMI760还具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

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英国牛津仪器Oxford PCB行业专用线路板孔铜膜厚仪
英国牛津仪器Oxford PCB行业专用线路板孔铜膜厚仪可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和精确的测量。

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英国牛津仪器Oxford线路板面铜孔铜膜厚仪测厚仪
英国牛津仪器Oxford线路板面铜孔铜膜厚仪测厚仪仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。

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CMI95M铜箔测厚仪厂家
CMI95M铜箔测厚仪厂家为英国牛津仪器生产制造，系英国牛津仪器Oxford CMI系列产品，产地于美国，现中国大陆指定总代理深圳市方源仪器销售供应。有英国牛津仪器Oxford总公司颁发的中国大陆总代理证书，可让你无后顾之忧的放心购买本公司产品，本公司郑重承诺凡是在深圳市方源仪器有限公司购买仪器的客户可享受一年免费保修和终身维护的服务。

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Oxford膜厚仪CMI95M铜箔测厚仪
Oxford膜厚仪CMI95M铜箔测厚仪由深圳市方源仪器有限公司总代理销售产品，英国牛津仪器总代理深圳市方源仪器有限公司提供全球范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，铜箔膜厚仪在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。

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检测铜箔膜厚仪测厚仪CMI95M
深圳市方源仪器有限公司提供检测铜箔膜厚仪测厚仪CMI95M，测量铜箔厚度只需1秒钟，专业运用于检测铜箔的厚度。检测铜箔膜厚仪测厚仪CMI95M因工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。

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铜箔膜厚仪CMI95M
深圳市方源仪器有限公司提供的铜箔膜厚仪CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1 /8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。

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英国牛津仪器Oxford铜箔膜厚仪铜箔测厚仪
牛津仪器公司推出的95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，作为牛津仪器公司中国唯一总代理商深圳市方源仪器有限公司，提供英国牛津仪器Oxford铜箔膜厚仪铜箔测厚仪它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度。

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CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪
面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

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孔面铜膜厚仪CMI165
深圳市方源仪器有限公司提供世界首款带温度补偿功能的孔面铜膜厚仪CMI165，它采用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。

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