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涂镀层测厚仪

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批发供应便携式面铜测厚仪CMI563
批发供应便携式面铜测厚仪CMI563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。由英国牛津仪器制造开发，深圳市方源仪器有限公司总代理热销供应。

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牛津仪器孔内镀铜测厚仪膜厚仪
牛津仪器孔内镀铜测厚仪膜厚仪用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量,由深圳市方源仪器有限公司总代理！

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孔铜膜厚仪CMI511
孔铜膜厚仪CMI511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪，能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

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CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪
深圳市方源仪器有限公司供应的CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪，是一款专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

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CMI511膜厚仪孔铜测厚仪
深圳市方源仪器有限公司提供的CMI511膜厚仪孔铜测厚仪，隶属英国牛津仪器产品CMI系列，生产于美国。由中国大陆总代理深圳市方源仪器有限公司代为销售供应。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。

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在线检测面铜厚度仪膜厚仪
深圳市方源仪器有限公司提供在线检测面铜厚度仪膜厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影，牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。

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英国牛津仪器Oxford面铜测厚仪CMI165
深圳市方源仪器有限公司—英国牛津仪器唯一指定中国大陆总代理，全新供应牛津仪器公司最新推出的CMI165，是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。

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牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪
牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪是一款测量精确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪，该仪器人性化的设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能，以确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。该仪器由深圳市方源仪器有限公司总代理。

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